本發(fā)明公開了一種鋁硅合金基復合材料及其制備方法和應用，涉及鋁硅基復合材料技術領域。按質(zhì)量百分數(shù)計，組分包括Si：5?80％；Ti：0.01?0.28％；Cu：0.01?0.75％；Mg：0.01?0.75％；SiC：5?55％，余量Al。本發(fā)明鋁硅合金基復合材料具有輕質(zhì)(2.5?2.8g/cm3)、高剛度(80?200GPa)、高熱導(120?220W/m·K)、膨脹系數(shù)可調(diào)(4?20×10?6/℃)等優(yōu)異的綜合性能，能夠適應各種工況條件，大大提高芯片封裝、微波器件與模塊封裝、T/R組件外殼、熱沉產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性，同時還可應用于航空航天、耐熱等零件。