本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料及其制備方法，其中，所述環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料包括：聚合物前驅(qū)體和導(dǎo)熱填料，所述導(dǎo)熱填料負(fù)載于所述聚合物前驅(qū)體中；其中，所述聚合物前驅(qū)體包括環(huán)氧樹脂、固化劑和促進(jìn)劑，所述導(dǎo)熱填料包括至少兩種不同粒徑的球形氧化鋁。由此，該環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高和介電損耗較低的優(yōu)點(diǎn)。