本發(fā)明公開了一種層狀陶瓷基復合材料熱?損傷耦合強度間接測量方法，該方法依據(jù)測得的陶瓷基復合材料的彈性模量與熱膨脹系數(shù)隨溫度變化的實驗數(shù)據(jù)/經(jīng)驗公式、參考溫度下的陶瓷基體斷裂表面能、層狀結構參數(shù)值，建立不同溫度下層狀材料熱?損傷耦合強度與彈性模量及熱膨脹系數(shù)的定量關系的數(shù)學式模型，計算不同溫度下層狀材料的斷裂強度。本發(fā)明的技術效果是：實現(xiàn)了在各個溫度下層狀陶瓷基復合材料熱?損傷耦合強度的可靠預測。