本發(fā)明公開的一種具二維孔道結(jié)構(gòu)的介孔高分子或碳氧化硅復(fù)合材料，是采用PEO-PDMS-PEO為模板劑，酚醛樹脂預(yù)聚體Resol為碳源前驅(qū)體，進行混合、反應(yīng)得As-made中間體，再經(jīng)焙燒制得；所述As-made中間體小角X射線散射（SAXS）圖譜中，具有10、11和20晶面衍射峰，所述衍射峰的q值比為。本發(fā)明具有二維六方p6m孔道結(jié)構(gòu)的介孔納米復(fù)合材料的比表面積在600~1500m2/g范圍內(nèi)，孔容范圍為0.6~0.8cm3/g，孔徑尺寸在4.5~7.5nm范圍內(nèi)，且介孔材料骨架穩(wěn)定性高達900℃；本發(fā)明二維孔道結(jié)構(gòu)的高分子或碳/氧化硅納米復(fù)合材料特別適用于超級電容器電極材料、吸附劑、催化劑載體、生物分子的分離、氣敏材料、光電子器件以及儲氫等領(lǐng)域。