本說明書公開了一種高導(dǎo)熱聚多巴胺修飾氮化硼/聚酰亞胺（BN@PDA/PI）復(fù)合材料及其制備方法，屬于高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料制備領(lǐng)域，包含聚酰亞胺（PI，68.9~91.3 wt%）和聚多巴胺改性氮化硼（BN@PDA，8.7~31.1 wt%）兩種組分，所述改性填料BN@PDA中PDA的含量為1.46 wt%；首先用PDA對BN進行包覆，獲得改性填料BN@PDA，再將其與PI溶液共混，可通過引入氫鍵改善其與PI的界面、抑制團聚并降低界面熱阻，之后通過真空輔助抽濾，制備出BN@PDA在PI基體面內(nèi)高度取向的坯料，然后在適當溫度、壓力下熱壓成復(fù)合材料，可減少復(fù)合材料的缺陷，并進一步提高BN@PDA在PI基體中的面內(nèi)取向度，最終賦予復(fù)合材料優(yōu)異的面內(nèi)導(dǎo)熱性能。