本發(fā)明公開了一種介電
復(fù)合材料及其制備方法,本發(fā)明介電復(fù)合材料包括聚合物基體材料和納米微球;所述納米微球包括納米無機(jī)介電材料形成的核和有機(jī)包覆材料形成的殼;該介電復(fù)合材料中無機(jī)顆粒分散均勻,且不會出現(xiàn)相分離現(xiàn)象,從而其具有擊穿電壓高,介電常數(shù)大,介電損耗小的優(yōu)點,促進(jìn)了介電材料在電子器件中的應(yīng)用。
聲明:
“介電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)