本發(fā)明涉及一種高導熱銅基復合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。該銅基復合材料由50～80%(體積)的鍍層金剛石顆粒和20～50%(體積)的銅組成。鍍層金剛石顆粒和粘結(jié)劑按體積比為1∶1至4∶1混合,經(jīng)預制件的注射成形工藝,制成金剛石預制件;將銅基體直接放在該金剛石預制件上或者熔化后澆注在金剛石預制件上,經(jīng)壓力浸滲工藝制成高導熱銅基復合材料。本發(fā)明中銅基復合材料的熱導率比鋁基復合材料高,通過金剛石表面鍍覆改善了基體銅與金剛石界面結(jié)合,降低了界面熱阻,并且材料本身密度低,熱膨脹系數(shù)小,滿足了封裝材料輕質(zhì)量的要求。