本發(fā)明公開了一種玉米芯負載金屬?有機框架制備的Cu/Cu2O/C
復合材料及其應用,屬于環(huán)保處理技術領域。本發(fā)明通過化學鍵將P摻雜金屬?有機框架材料HKUST?1?P成功鍵合到玉米芯上,隨后采用可控煅燒制備得到了P摻雜異質結構Cu/Cu2O/C復合材料;一方面該復合材料可以高效地催化4?硝基苯酚的還原,另一方面該復合材料還可以用于氧氟沙星的催化還原。本發(fā)明通過將MOFs與玉米芯化學鍵合合成環(huán)保、廉價和高效的銅基催化劑提供了一種有前景的策略,并為MOFs和生物質的綜合有效利用提供了有效途徑。
聲明:
“玉米芯負載金屬-有機框架制備的Cu/Cu2O/C復合材料及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)