本發(fā)明公開了一種電子封裝用鋁硅復(fù)合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：S1：配制純鋁和純硅，熔煉鋁硅合金，得鋁硅合金熔體；S2：對鋁硅合金熔體進(jìn)行氣霧化制粉，篩分，得鋁硅合金粉末；S3：對鋁硅合金粉末進(jìn)行冷壓成型，得鋁硅合金壓坯；S4：對冷壓后的鋁硅合金粉末壓坯進(jìn)行半固態(tài)成型，得鋁硅復(fù)合材料；S5：對鋁硅復(fù)合材料進(jìn)行退火處理。采用本發(fā)明方法制備的電子封裝用鋁硅復(fù)合材料，硅相尺寸細(xì)小、硅相棱角鈍化，均勻分布于鋁基體中，具有良好的微觀組織特征與綜合性能。