本發(fā)明公開了一種熱敏電阻用復合材料及其制備方法，通過如下重量份的原料制備而成：高密度聚乙烯，80～90份；乙烯?醋酸乙烯酯共聚物，25～35份；聚四氟乙烯，10～20份；聚乙烯吡咯烷酮，5～15份；導電填料，25～35份；偶聯(lián)劑，6～8份；交聯(lián)劑，3～5份；抗氧劑，1～3份；潤滑劑，2～4份；所述導電填料為二硼化鈦和碳纖維的混合物，二者重量份之比為6～10 : 1；所述偶聯(lián)劑為異丁基三乙氧基硅烷；所述交聯(lián)劑為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。本發(fā)明提供的熱敏電阻用復合材料制備的正溫度系數(shù)熱敏電阻的室溫電阻率低，PTC強度高，并且經(jīng)過100次循環(huán)后，室溫電阻率和PTC強度的變化率均較低，具有較低的室溫電阻率、較高的PTC強度和穩(wěn)定性。