本發(fā)明提供了一種環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，以質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，包括如下原料：60％～80％的環(huán)氧樹脂、5％～20％的介電填料與5％～20％的固化劑；環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂；介電填料為二氧化鈦、碳納米管與殼聚糖以氫鍵偶聯(lián)的復(fù)合物?；祀s介電填料能夠在雙酚A型環(huán)氧樹脂中進(jìn)行良好地分散、復(fù)合，最終有效地提高復(fù)合材料的介電常數(shù)，并且減低復(fù)合材料的介電損耗，避免其發(fā)熱現(xiàn)象。進(jìn)一步地，環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所包含的介電填料比例較小，避免了填料本身對(duì)環(huán)氧樹脂的其他性能帶來(lái)不利影響。