本發(fā)明公開了一種具有異質(zhì)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱、儲(chǔ)熱和電磁屏蔽性能的環(huán)氧復(fù)合材料及其制備方法，屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。所述環(huán)氧復(fù)合材料由環(huán)氧樹脂、改性低熔點(diǎn)合金與改性絕緣無機(jī)填料組成，呈現(xiàn)異質(zhì)結(jié)構(gòu)，改性絕緣無機(jī)填料分散在復(fù)合材料的頂部,改性低熔點(diǎn)合金分散在復(fù)合材料的底部，且其下表面被環(huán)氧樹脂包覆，具有良好的導(dǎo)熱、儲(chǔ)熱與電磁屏蔽性能，而且上下表面呈現(xiàn)優(yōu)異的電絕緣性。本發(fā)明的環(huán)氧復(fù)合材料是以環(huán)氧、固化劑和固化促進(jìn)劑為前驅(qū)體，在前驅(qū)體均勻混合后再依次加入改性絕緣無機(jī)填料和改性低熔點(diǎn)合金，攪拌均勻，真空快速脫除氣泡，分步固化后制得，工藝路線簡(jiǎn)單，成本低廉，易大批量生產(chǎn)。