一種以軟硅為無機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無機(jī)復(fù)合材料的方法，涉及新材料及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，以軟硅為無機(jī)組分，添加于有機(jī)組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，結(jié)合成具有IPN結(jié)構(gòu)的有機(jī)無機(jī)復(fù)合材料。軟硅粒子和樹脂形成互穿結(jié)構(gòu)，使軟硅粒子和樹脂結(jié)合力增強(qiáng)，此IPN結(jié)構(gòu)可提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，軟硅少量加入可大大降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)。