本發(fā)明公開了一種LCP/HBN
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明通過導(dǎo)熱填料的復(fù)配填充制備導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料,不同粒徑導(dǎo)熱填料的復(fù)配具有導(dǎo)熱協(xié)同效應(yīng),提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)。同時,利用基于拉伸流變的高分子材料塑化輸運設(shè)備進行加工,復(fù)合材料在拉伸形變支配的流場中比在剪切形變支配的流場中具有更好的分散混合效率。LCP/HBN復(fù)合材料的制備方法簡單,無需添加助劑和化學(xué)試劑,降低成本的同時還可減輕對環(huán)境的污染。復(fù)合材料導(dǎo)熱能力提升的同時,也提升了復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性,還可保持材料的力學(xué)性能,極大地拓寬了材料的使用場景,在封裝材料和電子基板等領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。
聲明:
“LCP/HBN復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)