本發(fā)明涉及一種年輪狀石墨烯有機硅樹脂仿生復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，包括以下質(zhì)量分數(shù)的組分：有機硅樹脂基體55?73%，年輪狀石墨烯仿生骨架陣列20?40%，固化劑5?7%。使用3D打印技術(shù)制備年輪狀石墨烯仿生骨架陣列，該骨架呈現(xiàn)同心圓層級結(jié)構(gòu)，可以有效構(gòu)成垂直貫通導通網(wǎng)絡(luò)，使得該復(fù)合材料在較低石墨烯含量下，表現(xiàn)出優(yōu)異的導熱導電性能。該復(fù)合材料最高熱導率大于20W/mK，最高電導率大于100 S/m。本發(fā)明的仿生復(fù)合材料無毒環(huán)保，成本低廉，制備方便，易于擴大化生產(chǎn)，是一種性能優(yōu)異的熱界面材料，可應(yīng)用于5G通訊設(shè)備，電子封裝，航空航天，能源化工等領(lǐng)域。