本發(fā)明屬于粉末冶金技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種雙鍍層金剛石粉末的制備方法，采用鹽浴鍍覆技術(shù)在金剛石表面鍍覆一層均勻的WC用來改善金剛石與銅的潤濕性，然后采用化學(xué)鍍覆方法持續(xù)在WC層表面鍍銅，通過控制鍍液中Cu2+含量來控制鍍銅層厚度，從而制備出含銅體積分?jǐn)?shù)為30～50vol.％的雙鍍層Cu?WC?Diamond粉末。該粉末可直接壓制成形(Diamond/Cu)復(fù)合材料零部件，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜形狀金屬基復(fù)合材料零部件的近凈成形。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于可通過控制鍍銅層厚度制備Cu?WC?Diamond粉末，而制備的Cu?WC?Diamond粉末的鍍銅量即為壓制該粉末成形后的Diamond/Cu復(fù)合材料的含銅量，因此制備的復(fù)合材料金剛石分布均勻，結(jié)合強(qiáng)度高，性能優(yōu)異。