本發(fā)明公開了一種金屬基復(fù)合電子封裝材料的粉末冶金制備方法，該方法采用將Al?W?Si合金和鱗片石墨混合粉末制得的壓坯置于石墨模具中，安放在等離子體燒結(jié)爐中，關(guān)閉爐門后，抽真空，通入惰性氣體加壓，加壓完成后，開始升溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)完成后放出壓力，取出脫模。該方法工藝簡(jiǎn)單，操作便捷，制備出的電子封裝材料具有較高的致密度，從而具備良好的導(dǎo)熱性能，較低的熱膨脹系數(shù)以及良好的機(jī)械強(qiáng)度外和抗輻射性能，可以有效地對(duì)電子元件提供保護(hù)。