一種改善冶金法
多晶硅生長界面的方法,包括:(1)將多晶硅硅料裝入高純石英坩堝放入定向凝固爐中,抽真空至爐內(nèi)真空度< 10Pa;(2)將爐溫升至1450?1550℃,熔化硅料;(3)對(duì)硅料外場(chǎng)處理,磁強(qiáng)0.15?0.5T,10?30?min;隨后爐體以5?10℃/min降溫,爐體運(yùn)動(dòng)部分以5?10?mm/h下移,硅熔體脫離加熱器長晶,1100?1200℃時(shí)關(guān)閉磁場(chǎng);(4)長晶后,爐體運(yùn)動(dòng)部分以2?4mm/s上升至爐腔中初始位置,后將溫度升至1250?1350℃,保溫2?5h后冷卻,冷卻速率< 4℃/min。本發(fā)明采用外加靜態(tài)磁場(chǎng)來調(diào)控硅料生長過程中固液界面形態(tài),得到平滑的固液界面,獲得了理想的柱狀晶粒組織,改善了硅錠質(zhì)量;工藝環(huán)境更友好,與企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)兼容,適用于規(guī)?;a(chǎn)。
聲明:
“改善冶金法多晶硅生長界面的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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