本實(shí)用新型公開一種溫度檢測電路及溫度檢測裝置，其中，溫度檢測電路包括模塊溫度檢測電路、環(huán)境溫度檢測電路及MCU控制電路；模塊溫度檢測電路與環(huán)境溫度檢測電路均與MCU控制電路連接，所述MCU控制電路的控制端與所述功率半導(dǎo)體的受控端連接。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過兩個溫度監(jiān)測點(diǎn)互相參考判斷，進(jìn)而控制功率半導(dǎo)體的工作狀態(tài)，從而解決了功率半導(dǎo)體因本身溫度過高或因環(huán)境溫度過低而導(dǎo)致失效的問題。