本發(fā)明公開了一種基于等效電容的DBC基板界面裂紋發(fā)展?fàn)顟B(tài)評估方法，包括：獲取待評估DBC基板的等效電容；根據(jù)待評估DBC基板的等效電容計算該待評估DBC基板的等效電容百分?jǐn)?shù)；根據(jù)待評估DBC基板的等效電容百分?jǐn)?shù)和已獲得的DBC基板的等效電容臨界百分?jǐn)?shù)判斷待評估DBC基板的裂紋發(fā)展階段；當(dāng)待評估DBC基板的等效電容百分?jǐn)?shù)大于所述等效電容臨界百分?jǐn)?shù)時，表明待評估DBC基板銅?陶瓷界面處的裂紋發(fā)展處于裂紋引發(fā)階段；當(dāng)待評估DBC基板的等效電容百分?jǐn)?shù)等于或小于所述等效電容臨界百分?jǐn)?shù)時，表明待評估DBC基板銅?陶瓷界面處的裂紋發(fā)展處于裂紋擴展階段。本發(fā)明是一種準(zhǔn)確、簡單、無損的測試方法，為DBC基板界面裂紋發(fā)展?fàn)顟B(tài)的評估提供了新的選擇。