本發(fā)明提出一種LED
芯片無損陣列檢測裝置及方法,帶有第一導電板的第一基板、帶有第二導電板的第二基板、光信號檢測系統、電信號檢測系統和供電系統;所述第一導電層包括微電極陣列、行電極、列電極,以及用于分隔行、列電極的絕緣層;所述行電極與微電極陣列相連,所述列電極在水平方向上靠近但不接觸微電極陣列;所述第二基板用于承載待測LED芯片;所述微電極陣列用于對應第二基板上表面的LED芯片陣列;所述第一基板在垂直方向靠近但不接觸待測LED芯片。其每次只檢測一顆LED芯片,可以同時完成對單顆LED芯片的電信號和光信號的采集,避免了傳統LED芯片檢測過程中,探針對LED芯片的損害,有利于提高檢測芯片使用可靠性,延長LED芯片實際使用壽命。
聲明:
“LED芯片無損陣列檢測裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)