一種BGA芯片焊點質(zhì)量紅外無損檢測方法，屬于印刷電路板焊點質(zhì)量無損檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體方案包括以下步驟：步驟一、將電熱膜與待測BGA芯片遠離焊點的一面緊密貼實，電熱膜與電源連接；步驟二、將紅外熱像儀正對電路板遠離焊點的表面上的過孔位置或電路板焊接焊點的表面上扇出的引線位置；步驟三、同時打開電源和紅外熱像儀，電源將電熱膜加熱，紅外熱像儀測試并記錄過孔位置或引線位置的溫度信息，得到過孔位置或引線位置的熱像圖；步驟四、在相同的參數(shù)下，對比待測BGA芯片過孔位置或引線位置的熱像圖與具有標準焊點的BGA芯片相應(yīng)位置的熱像圖，判別待測BGA芯片焊點的質(zhì)量。本發(fā)明設(shè)備價格相對便宜；操作簡單快捷，檢測高效，結(jié)果判別容易。