本發(fā)明提供一種微通孔列陣生物芯片的熱刺穿制作方法，通過光刻得到光刻膠圖形，使用化學沉積法在光刻膠圖形上鍍金屬層，再通過電鑄、脫模得到模具原胚，經過電解得到模具，使用熱壓印法通過模具刺穿高分子材料冷卻脫模得到微通孔列陣生物芯片。本發(fā)明采用熱壓印方法，設備易獲得，實施環(huán)境要求低，同時孔徑周期性及大小均勻性均好，檢測精度高。本發(fā)明通過模具制作和熱刺穿復制的方法，實現高分子材質微通孔列陣生物芯片的可控制作，大大簡化加工步驟，加工效率高、工藝成本及材料成本均較低，且利于制作出高密度孔陣，進而提高檢測效率，非常適合大規(guī)模產業(yè)化生產。