提供了用于在CMP加工中實時檢測差錯的方法和裝置。方法包括：在用于化學(xué)機械拋光(“CMP”)的工具中的晶圓載具上設(shè)置半導(dǎo)體晶圓；放置晶圓載具以使半導(dǎo)體晶圓的表面接觸在旋轉(zhuǎn)壓板上安裝的拋光墊；在旋轉(zhuǎn)拋光墊上分配研磨劑，同時保持半導(dǎo)體晶圓的表面與拋光墊接觸，以在半導(dǎo)體晶圓上實施CMP工藝；實時從CMP工具接收信號至信號分析器中，所述信號對應(yīng)于振動、聲音、溫度、或壓力；比較來自CMP工具的接收信號和采用CMP工具進行正常加工時的預(yù)期接收信號；以及輸出比較的結(jié)果。公開了CMP工具裝置。