本發(fā)明屬于材料連接技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種玻璃和可伐合金封接體及其激光封接方法。其中,所述封接方法為將待封接玻璃和可伐合金進(jìn)行凈化處理;提供鋰鋁硅酸鹽玻璃粉和CuO粉,混合并研磨制備焊料;將焊料均勻噴灑在待封接的可伐合金上,將待封接的玻璃放置于其上;利用激光對(duì)待封接玻璃與可伐合金的交界處的焊料進(jìn)行照射,獲得玻璃與可伐合金形成的封接體,本發(fā)明的玻璃和可伐合金的可以在電子電器等行業(yè)具有優(yōu)異的應(yīng)用前景。
聲明:
“玻璃和可伐合金封接體及其激光封接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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