本發(fā)明公開了一種微電子元器件的熱連接保護(hù)裝置，包括底座，所述底座的下端面上固定連接在四個(gè)呈相互對稱設(shè)置的墊腳，所述底座的上端面上設(shè)有工作槽，所述工作槽內(nèi)滑動連接有工作塊，所述工作塊遠(yuǎn)離工作槽的一側(cè)壁上固定連接有工作箱，所述工作箱靠近底座的一側(cè)內(nèi)壁上固定連接有放大層，所述放大層由石墨烯材料制成，所述放大層遠(yuǎn)離底座的一端固定連接有轉(zhuǎn)化層，所述轉(zhuǎn)化層由鈮酸鋰材料制成，所述底座的一側(cè)壁上固定連接有轉(zhuǎn)動電機(jī)，所述轉(zhuǎn)動電機(jī)正對工作槽設(shè)置。本發(fā)明中借助熱電材料的使用極大的保障了微電子元器件在熱連接處理時(shí)的安全，極大的提高高了微電子元器件的生產(chǎn)加工質(zhì)量。