一種用于牙科修復(fù)體的預(yù)燒結(jié)瓷塊,該預(yù)燒結(jié)瓷塊不含有晶相,維氏硬度為0.5?2GPa。由于硬度低,明顯低于含有偏硅酸鋰晶相的瓷塊,因此該預(yù)燒結(jié)瓷塊在機(jī)械加工成牙科修復(fù)體形狀時(shí),既可以采用干法機(jī)械加工,同時(shí)也可以采用濕法機(jī)械加工。
聲明:
“用于牙科修復(fù)體的預(yù)燒結(jié)瓷塊、其制備方法及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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