本發(fā)明公開一種低溫亮金花紙的印制新技術(shù)工藝,針對(duì)傳統(tǒng)亮金花紙的不足之處,以及亮金花紙的近期發(fā)展趨勢(shì),研究金膏的替代物,以降低生產(chǎn)成本和產(chǎn)品價(jià)格,研究含有
鉛、鎘、
鋰等重金屬有害物體的顏料的替代物,研究印刷中的副產(chǎn)物的回收再利用,避免造成資源浪費(fèi),研究低溫烤花粘貼,以降低能源消耗,降低被附著物的破損率,降低大氣污染,對(duì)被熱合材料進(jìn)行熱合的主動(dòng)輥,其硬度適度,彈性和韌性好,能夠長(zhǎng)時(shí)間保持平整,并且,可使被熱合材料受熱均勻。本發(fā)明通過節(jié)能減排、環(huán)境保護(hù)、低碳經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)理念,改善傳統(tǒng)工藝中存在的不足,有效提高了產(chǎn)品的耐磨性、耐高溫性和安全性等方面的性能。
聲明:
“低溫亮金花紙的印制新技術(shù)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)