本實(shí)用新型公開(kāi)了一種物聯(lián)網(wǎng)模塊,包括
芯片MTK2503D,芯片MTK2503D通過(guò)SIM卡座與SIM卡電連接;芯片MTK2503D還連接有加速度檢測(cè)電路,加速度檢測(cè)電路包括芯片BMA250E,芯片BMA250E的電源端電連接第一直流電源,芯片BMA250E的數(shù)據(jù)端電連接芯片MTK2503D的第一數(shù)據(jù)端,芯片BMA250E的時(shí)鐘端電連接芯片MTK2503D的第一時(shí)鐘端,該加速度檢測(cè)電路能夠檢測(cè)該物聯(lián)網(wǎng)模塊的整體狀態(tài)。物聯(lián)網(wǎng)模塊還包括用于供電的
鋰電池以及為鋰電池的充電電路,芯片MTK2503D還連接有天線(xiàn)。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)料塔與監(jiān)控終端的遠(yuǎn)程通信,方便快捷。
聲明:
“物聯(lián)網(wǎng)模塊” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)