本實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體晶片封裝結(jié)構(gòu),其技術(shù)方案的要點(diǎn)是,包括有已布置好線路的鋰基板和可發(fā)光的晶元,所述的晶元直接固定并電連接在鋰基板上,所述晶元有多個(gè),其均勻分布在鋰基板上,在所述的鋰基板上分別設(shè)有多個(gè)可與晶元電連接的連接部,所述的晶元置于鋰基板上的連接部里。本實(shí)用新型具有封裝效率高、價(jià)格低、散熱效果好等性能。本實(shí)用新型主要應(yīng)用于LED燈上。