本實(shí)用新型公開了一種用于軟包
鋰電池封裝的頂封頭結(jié)構(gòu),涉及軟包鋰電池的封裝領(lǐng)域,包括帶有上封頭的上模座和帶有下封頭的下模座,所述上封頭和下封頭相對(duì)應(yīng),且均帶有極耳封裝槽和位于極耳封裝槽兩側(cè)的壓制面,所述壓制面和極耳封裝槽之間設(shè)置有極耳膠封裝槽,所述極耳膠封裝槽和極耳封裝槽之間設(shè)置弧面。通過采用上述技術(shù)方案,封頭上開槽對(duì)應(yīng)極耳、極耳膠封裝位置,在封裝時(shí),各處受力均勻,減少了極耳與非極耳的結(jié)合部位因受力受熱不均出現(xiàn)的溶膠效果不好導(dǎo)致的漏氣和鼓脹問題,在極耳與極耳膠凹槽連接處設(shè)為圓弧形,利用圓弧形的邊界既能減少極耳兩側(cè)封裝存在的空隙,又能減少因極耳偏移引起的封裝不良現(xiàn)象。
聲明:
“用于軟包鋰電池封裝的頂封頭結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)