一種表面處理銅箔(100)，包括一處理面(100A)，其中所述處理面(100A)的實(shí)體體積小于1.90μm3/μm2。一種銅箔基板，包括一載板以及設(shè)置于所述載板的至少一表面的表面處理銅箔(100)；其中，所述表面處理銅箔(100)包括一電解銅箔(110)以及一表面處理層(112)，所述表面處理層(112)設(shè)置在所述電解銅箔(110)和所述載板之間，所述表面處理層(112)包括面向所述載板的一處理面(100A)，且該處理面(100A)的實(shí)體體積小于1.90μm3/μm2。通過將表面處理銅箔(100)的處理面(100A)的實(shí)體體積控制為小于1.90μm3/μm2，當(dāng)后續(xù)將表面處理銅箔(100)壓合至載板時(shí)，能保持較低的信號傳遞損失程度控制。