本發(fā)明提供一種在基底上提供均勻鋰涂層的方法和裝置。本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種通過將一定量的反應(yīng)性氣體引入濺射腔室的特定區(qū)域而選擇性地控制在濺射過程中的金屬或鋰的沉積均勻度和/或沉積速率的方法。該方法可用于平面靶和轉(zhuǎn)動(dòng)靶。
聲明:
“用于控制鋰均勻度的改善的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)