本實用新型涉及多層
復合材料領(lǐng)域,提供了一種層貼合材料。所述層貼合材料,包括依次設(shè)置的表面層、底面層和夾心層,所述層貼合材料上分布有封邊孔,所述封邊孔的孔壁面有熔接封邊環(huán),所述表面層和所述底面層通過所述熔接封邊環(huán)連接,所述表面層、夾心層和底面層通過所述封邊孔貼合。
聲明:
“層貼合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)