本發(fā)明提供了一種LED光模組和LED芯片。LED晶片(1)設置在熱擴散板(3)上，熱擴散板(3)采用銅或鋁、或銅鋁復合材料，厚度大于0.35mm，面積是其上LED晶片面積之和的五倍以上，其目的和作用是降低熱流密度。承擔高壓絕緣的高壓絕緣片(2)，采用燒結成瓷的陶瓷片，比如氧化鋁陶瓷片，設置在熱擴散板(3)的另一面，與外層絕緣體(4)一起將熱擴散板隔離絕緣。外層絕緣體采用注射或澆鑄工藝，與熱擴散板(3)和高壓絕緣片(2)一起成型。這樣的設計就可顯著降低內導熱熱阻，提高電的絕緣強度，封裝成本有效降低。