本發(fā)明提供一種散熱板，其具有Cu?Mo復(fù)合材料與Cu材料的包層結(jié)構(gòu)，滿足搭載于高輸出·小型半導(dǎo)體的帶框體半導(dǎo)體封裝用途的散熱板所要求的高散熱特性，并且在應(yīng)用于帶框體半導(dǎo)體封裝的情況下，可以防止由框體的局部的應(yīng)力集中導(dǎo)致的破裂。對于本發(fā)明的散熱板而言，通過在板厚方向上使Cu層與Cu?Mo復(fù)合物層交替地層疊，從而以3層以上的Cu層和2層以上的Cu?Mo復(fù)合物層構(gòu)成，并且，兩面的最外層由Cu層形成；兩面的最外層的各Cu層的厚度t1為40μm以上，厚度t1與板厚T滿足0.06≤t1/T≤0.27，各Cu?Mo復(fù)合物層的厚度t2與板厚T滿足t2/T≤0.36/[(總層數(shù)?1)/2](其中，總層數(shù)：Cu層的層數(shù)與Cu?Mo復(fù)合物層的層數(shù)的合計(jì))。