本發(fā)明涉及生物材料技術領域,特別適用于生物醫(yī)學組織工程支架材料的制備領域,具體為一種組織工程支架用多孔材料的制備方法。本發(fā)明采用機械加工技術制備多孔材料,將其利用于組織工程支架,為細胞的粘附及生長等提供三維空間。所述機械加工方法包括:激光加工技術、數控鉆孔加工技術。所述機械加工方法所制備的多孔材料,其孔隙率為5-99%,孔徑為50-900ΜM,為通透的多孔結構。本發(fā)明可以制備多種金屬材料,其中激光打孔技術還可制備多孔高分子材料、陶瓷材料及復合材料等,適用范圍廣泛。