本發(fā)明公開了聚酰亞胺紙基半固化片及由其制得的覆銅板，屬于紙基復合材料領域。本發(fā)明以PI纖維紙為基材，浸漬在樹脂浸漬液中，然后取出干燥，獲得用作覆銅板基材的半固化片；其中通過濃硝酸高溫氧化處理或者多巴胺的氧化自聚合反應，對PI短切纖維進行改性，然后通過紙頁成型器抄造成紙，在成形的濕紙頁表面噴淋樹脂膠黏劑，經壓榨、干燥后，得到相應的PI纖維紙基材。本發(fā)明聚酰亞胺紙基半固化片制成的覆銅板相比其他覆銅板用增強基材，具有介電常數(Dk)小、介質損耗因數(Df)小、熱分解溫度(Td)高、熱膨脹系數(CTE)小等優(yōu)點，可以很好地滿足高頻高速通信時代對于覆銅板性能的要求。