本發(fā)明提供了一種組合物,包括管芯附著粘合劑、涂層和底部填充材料,其可用于電子封裝和
復(fù)合材料領(lǐng)域。具體地,本發(fā)明提供了液體的和很低熔點(diǎn)的環(huán)氧樹脂?馬來酰亞胺組合物,該組合物在不存在任何其它固化催化劑的情況下,添加陰離子固化催化劑時(shí)會(huì)共固化。
聲明:
“陰離子可固化組合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)