本發(fā)明涉及一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱、低介電損耗的氟樹脂/h?BN復(fù)合介質(zhì)材料及其制備方法,所述氟樹脂/h?BN復(fù)合介質(zhì)材料包括:氟樹脂基材、和分布于所述氟樹脂基材中的微波介質(zhì)
陶瓷粉體h?BN;所述微波介質(zhì)陶瓷粉體h?BN的含量為10~50wt%,優(yōu)選20~35wt%。該
復(fù)合材料在保留優(yōu)良介電性能的前提下具備良好的加工性能,可滿足新一代通訊材料的要求。
聲明:
“輕質(zhì)高導(dǎo)熱、低介電損耗的氟樹脂/h-BN復(fù)合介質(zhì)材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)