本發(fā)明公開一種電子設(shè)備外殼制造方法，包括：將陶瓷粉末與金屬粉末按照預(yù)設(shè)分布區(qū)域裝入壓裝模具的安裝腔，并壓制成預(yù)設(shè)厚度的原材板體；將所述原材板體置于激光燒結(jié)成型機的工位上，并通過3D打印工藝逐層燒結(jié)各層陶瓷粉末與金屬粉末。本發(fā)明所提供的電子設(shè)備外殼制造方法，利用陶瓷和金屬兩種原材料制取復(fù)合材料型的原材板體，同時保證了陶瓷材料的硬度、無信號屏蔽的特性，以及金屬材料的優(yōu)異散熱性能，因此能夠解決陶瓷材料電子設(shè)備外殼的脆性問題，同時避免金屬材料電子設(shè)備外殼的信號屏蔽問題，降低生產(chǎn)成本。