本發(fā)明公開了一種新型有序介孔有機?無機復(fù)合濕敏材料及其制備方法和應(yīng)用,以SBA?15?SH作為骨架材料,由于SBA?15?SH的表面具有巰基基團,能作為后續(xù)反應(yīng)的活性位點,再通過乙烯基與巰基間的速配接合組合式化學(xué)反應(yīng)在SBA?15?SH表面修飾了甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化銨(DMC)材料。通過高活性、高選擇性的速配接合組合式化學(xué)反應(yīng),將親水基團修飾在介孔材料的孔道內(nèi)部,在一定程度上保證了親水物質(zhì)的均勻分散,而骨架材料與親水物質(zhì)間化學(xué)鍵的存在則大大提高了
復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。該新型有序介孔有機?無機復(fù)合濕敏材料可以用于濕度傳感器,從而提高了濕度傳感器的穩(wěn)定性。
聲明:
“新型有序介孔有機-無機復(fù)合濕敏材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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