本發(fā)明公開了一種手機殼，包括底板，所述底板包括由上往下依次復(fù)合的上表層、上粘合層、基材層、下粘合層和下表層，所述上表層為木皮、皮革和紡織布中的一種，所述基材層為塑性材料層，所述下表層為木皮、皮革和紡織布中的一種。本發(fā)明還公開了手機殼的制作方法。本發(fā)明的手機殼具有柔韌性好、手感佳、強度高、抗拉力性能好和使用壽命長的特點。本發(fā)明的手機殼的制作方法，使得整個復(fù)合材料變軟，增加材料的韌性，能夠提高各個材料層之間粘連度。