本發(fā)明涉及纖維增強MMC中芯部與包套壁之間界面結(jié)合強度測試方法,所述凸塊用于模擬纖維增強MMC中經(jīng)過沉積后的芯部,所述凹塊用于模擬包套,在凸塊上涂覆相應(yīng)涂層后與凹塊組合為試樣毛坯,通過熱等靜壓等纖維增強MMC材料制備工藝以及機(jī)械加工,制備金屬基
復(fù)合材料中涂層與鍛件結(jié)合強度測試的試樣。本發(fā)明提供了芯部涂層與包套壁接觸界面結(jié)合強度測試方法,解決目前無法準(zhǔn)確測試該界面強度的現(xiàn)狀,獲得該結(jié)合界面的界面結(jié)合強度,為連續(xù)纖維增強金屬基復(fù)合材料構(gòu)件的設(shè)計提供必要的數(shù)據(jù)支持。
聲明:
“纖維增強MMC中芯部與包套壁之間界面結(jié)合強度測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)