本發(fā)明涉及一種電子封裝用金剛石/銅熱沉材料及其制備方法，屬于金屬基復合材料技術(shù)領(lǐng)域。該熱沉材料由改性金剛石、銅和添加元素組成，添加元素為銀、錫或銦錫中的一種或多種，按照質(zhì)量百分比計，改性金剛石的含量為30％?60％，余量為銅和添加元素，添加元素的含量為銅含量的5％?10％。其制備方法包括粉末混合、調(diào)膏及放電等離子燒結(jié)等步驟。本發(fā)明通過添加銀、錫或銦錫合金等降熔元素，有效改善了金剛石/銅復合材料的界面結(jié)合，解決了金剛石改性后界面熱阻增大的問題，同時避免了高溫燒結(jié)過程中金剛石發(fā)生石墨化，提高和保證了金剛石/銅熱沉材料的界面結(jié)合強度和導熱性能。本發(fā)明方法具有操作簡單、成本低的特點，適合規(guī)模化應(yīng)用。