本發(fā)明涉及一種新型貼片式高分子基ESD防護(hù)器件的制造方法,一種新型貼片式高分子基ESD防護(hù)器件的制造方法,其步驟為:在PCB板銅層上制備預(yù)先設(shè)計(jì)的圖形、將制備芯材的原料按比例進(jìn)行配料、制漿、印刷芯材漿料、固化芯材、印刷包封層、固化包封層、上端電極、劃片、外觀檢測(cè)、測(cè)試分檔、編帶,其中制備芯材為復(fù)合材料,包括高分子粘結(jié)劑、導(dǎo)體粒子、絕緣粒子、半導(dǎo)體粒子,所述的高分子粘結(jié)劑為有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧樹脂、橡膠中的一種或其組合物;所述的導(dǎo)體粒子可以為鎳粉、羰基鎳、鋁粉中的一種或其組合物;所述的半導(dǎo)體粒子為氧化鋅、鈦酸鋇、碳化硅中的一種或其組合物;所述的絕緣粒子為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂中的一種或其組合物。