本發(fā)明涉及一種電子模塊(6),特別是功率模塊,具有至少一個(gè)電氣/電子的部件(7)和至少部分地圍繞該部件(7)的殼體(8),其中殼體(8)由水泥
復(fù)合材料(1)制成,并且其中水泥復(fù)合材料(1)包括至少一種顆粒狀的填料(2)。該顆粒狀的填料(2)包括氮化鋁顆粒(3),該氮化鋁顆粒(3)分別具有僅由
氧化鋁(4)構(gòu)成的涂層。
聲明:
“電子模塊及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)