本發(fā)明公開了屬于電子技術(shù)領(lǐng)域的一種層狀高導熱絕緣基板及其制備方法。本發(fā)明的高導熱絕緣基板由高導熱復合材料基體及其上沉積的絕緣膜層所組成，該高導熱絕緣基板是在高導熱復合材料的基礎上采用物理或化學方法在其表面沉積絕緣薄膜制備而成。該絕緣基板除具有高導熱、低熱膨脹系數(shù)、高強度、良好的尺寸穩(wěn)定性能外，還具有高擊穿強度、高介電常數(shù)等性質(zhì)。本發(fā)明中的高導熱絕緣基板解決了電子封裝基板在保持基材良好的散熱基礎上對絕緣作用的需求。