本發(fā)明公開了一種電路保護(hù)組件,包含覆銅箔層壓板、具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件、導(dǎo)電部件和電氣測(cè)試點(diǎn),其中具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件內(nèi)置于所述覆銅層壓板中,其由兩個(gè)金屬電極片間緊密夾固聚合物基導(dǎo)電
復(fù)合材料層構(gòu)成,所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料層包含至少一種聚合物基材和至少一種電阻率低于100μΩ.cm的導(dǎo)電粉末,所述導(dǎo)電粉末粒徑分布范圍在0.1μm~50μm之間。導(dǎo)電部件,使所述具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件和被保護(hù)電路電氣連接。通過電氣測(cè)試點(diǎn)可以檢測(cè)具有電阻正溫度效應(yīng)的保護(hù)元件的電氣特性。該電路保護(hù)組件可以節(jié)省電路保護(hù)元件的安裝空間,且具有良好的可檢測(cè)性和環(huán)境可靠性。
聲明:
“具有外部電氣測(cè)試點(diǎn)的電路保護(hù)組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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