一種有機(jī)光電元件封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法,封裝方法先提供一無機(jī)材料基板,在無機(jī)材料基板上涂布或是鍍膜有機(jī)材料層,以形成
復(fù)合材料基板;然后在復(fù)合材料基板上制作一有機(jī)光電元件,并圖案化有機(jī)材料層以及有機(jī)光電元件,定義出一封裝區(qū)域;之后在封裝區(qū)域上設(shè)置一水氣屏蔽層,使水氣屏蔽層包覆有機(jī)光電元件的表面以及側(cè)邊。本發(fā)明實(shí)施例的有機(jī)光電元件封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法,采用防水特性較佳的無機(jī)基板來當(dāng)作基材,能夠防止水氣滲透,避免有機(jī)光電元件遭到氧化而降低元件壽命;又在無機(jī)基板上設(shè)置了有機(jī)材料層,有機(jī)光電元件則設(shè)置于此有機(jī)材料層上,因而解決了材料相容性的問題;此外,更可利用卷對卷工藝來制造,適合量產(chǎn)。
聲明:
“有機(jī)光電元件封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)